LS Solid-State SIP Relays

Teledyne Relays LS Solid-State SIP Relays facilitate heat sinking by providing an interface surface. Teledyne LS Solid-State SIP Relays are designed with 16A, 25A, and 50A thyristors and can switch loads with high starting currents. The nominal switched currents depend on the size of the heat sink and are limited by the cross-section of the tracks of the printed circuit (mainly, 25A/30A). The relays use a direct-bonded copper substrate for thermal efficiency, thermal stress performance, and long-life expectancy. The series is UL recognized and ideal for use in motor control and lamp control applications.

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Last-Nennstrom
Last-Nennspannung
Regelspannungsbereich
Verpackung/Gehäuse
Art der Ausgabe
Eingangsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Höhe
Serie
Teledyne Relays Halbleiterrelais - PCB-Montage
Datenblatt
73Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Mount 22 A 600 VAC 4 VDC to 14 VDC SCR 30 mA - 40 C + 80 C 37.6 mm (1.48 in) 6.3 mm (0.248 in) 24.5 mm (0.965 in) LS
Teledyne Relays Halbleiterrelais - PCB-Montage
Datenblatt
48Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

10 A 36 VDC 7 VDC to 30 VDC LS
Teledyne Relays Halbleiterrelais - PCB-Montage
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 A 600 VAC 4 VDC to 14 VDC LS
Teledyne Relays Halbleiterrelais - PCB-Montage
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 80
Mult.: 80

LS
Teledyne Relays Halbleiterrelais - PCB-Montage
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 10
Mult.: 2

PCB Mount 10 A 36 VDC 3 VDC to 10 VDC SIP-4 MOSFET 32 mA - 40 C + 80 C 37.6 mm (1.48 in) 6.3 mm (0.248 in) 24.5 mm (0.965 in) LS