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IT14-688S-BGA-2.5H

Name: Hirose Electric IT14-688S-BGA-2.5H
Brand: Hirose Connector
SKU: 798-IT14688SBGA-2.5H
Price: 81.35 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

798-IT14688SBGA-2.5H

Herst.- Nr.:

IT14-688S-BGA-2.5H

Herst.:

Hirose Connector

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BGA Mezzanine Connector, 112.0 Gbps, 0.9 mm Pitch, 688pos., 1.2 A

Datenblatt:

IT14-688S-BGA-2.5H Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	81,35 €	81,35 €
	66,32 €	663,20 €
	61,27 €	1.531,75 €
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	61,27 €	9.190,50 €

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Hersteller:	Hirose Electric
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anzahl der Positionen:	688 Position
Abstand:	0.9 mm (0.035 in)
Anzahl der Zeilen:	11 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	5 mm
Nennstrom:	1.2 A
Nennspannung:	30 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	IT14
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Hirose Connector
Übertragungsgeschwindigkeit:	112 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	150
Artikel # Aliases:	636-6001-0-00

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Datenblatt

IT14-688S-BGA-2.5H Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil

Die Niedrigprofil-BGA-Mezzanine-Steckverbinder der Baureihe IT14 von Hirose Electric unterstützen Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale bis zu 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4. Die hermaphroditische Baureihe IT14 zeichnet sich durch selbstkoppelndes Design aus, dank dem zusätzliche Gegenstücke überflüssig gemacht werden, wodurch die Gesamtkosten gesenkt und die Zuverlässigkeit erhöht werden. Der Steckverbinder der Baureihe IT14 zeichnet sich aus durch ein Design mit hoher Dichte und eine stiftlose Zweipunkt-Kontaktkonstruktion für höchste Zuverlässigkeit sowie ein Schutzgehäuse zur Einkapselung der Kontaktspitzen gegen Verformung. Die Baureihe verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C. Die Niedrigprofil-BGA-Mezzanine-Steckverbinder der Baureihe IT14 von Hirose Electric sind für den Einsatz in Rechenzentren, Servern und Telekommunikationsgeräten geeignet.

Lösungen & Serverlösungen

Die Router- und Serverlösungen von Hirose umfassen hochdichte Verbindungsprodukte, die für modulare Serversysteme, Router und Dateninfrastrukturen entwickelt wurden. Diese Lösungen umfassen ultraschnelle Mezzanine- und Board-to-Board-Anschlüsse, die Übertragungsraten von bis zu 112 Gb/s mit fortschrittlichen Signalintegritätsfunktionen wie FEXT und EMI-Unterdrückung ermöglichen. Für eine robuste Stromversorgung unterstützen Hirose-Draht-zu-Leiterplatten- und Floating-Power-Steckverbinder bis zu 70 A und Hot-Swap-fähige Designs. Die Router- und Serverprodukte von Hirose sind für modulare Architekturen und raue Umgebungen ausgelegt und vereinfachen die E/A-Integration in Ethernet-Systemen, Rechenzentren, Edge-Computing, Switches, Backplane-Schnittstellen sowie Rack- und Blade-Servern.