AMPMODU IV & V Connectors

TE Connectivity's AMPMODU IV and V Connectors feature rugged and reliable wire-to-board interconnections that mate to breakaway headers and shrouded headers. The series is categorized into two groups, including board-mount headers and cable-to-board receptacles. They are available in single and double rows as well as vertical or right-angle. The Mod IV series is ideal for standard pressure applications with minimal vibration, while the Mod V series is ideal for high-pressure applications with high vibration. Typical applications for TE AMPMODU IV and V Connectors include medical instruments, gaming equipment, automotive controls, servers, test/measurement devices, and much more.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Headers Socket Assembly 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 38 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Wire Housings Receptacle Housing 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 42 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 42 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD VERT 100CL/135TL/38 POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550

Headers Socket Assembly 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 04 MODIV VRT SR OE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6.160
Mult.: 6.160

Headers Socket Assembly 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 14 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 5.500
Mult.: 5.500

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG 2X08C F/H POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Wire Housings Receptacle Housing 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 28 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500

Wire Housings Receptacle Housing 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 4 HSG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4.000
Mult.: 4.000

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 52 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500

Wire Housings Receptacle Housing 52 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 42 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Wire Housings Receptacle Housing 42 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 54 HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 2.200
Mult.: 2.200

Wire Housings Receptacle Housing 54 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 72 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 72 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 52 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 52 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 54 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.500
Mult.: 2.500

Wire Housings Receptacle Housing 54 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 3.800
Mult.: 3.800

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 03 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4.440
Mult.: 4.440

Headers Socket Assembly 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 05 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3.600
Mult.: 3.600

Headers Socket Assembly 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 07 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.560
Mult.: 2.560

Headers Socket Assembly 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 08 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.240
Mult.: 2.240

Headers Socket Assembly 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.760
Mult.: 1.760

Headers Socket Assembly 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube