RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 6.8nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

6.8 nH 2 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 6.8nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

6.8 nH 5 % 680 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 7.5nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

7.5 nH 2 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 7.5nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

7.5 nH 2 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

7.5 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 8.2nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

8.2 nH 2 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 8.2nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

8.2 nH 2 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 8.2nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

8.2 nH 5 % 680 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 8.7nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

8.7 nH 2 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 8.7nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

8.7 nH 2 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

8.7 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.0nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

9 nH 2 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.0nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9 nH 2 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.1nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

9.1 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.1nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9.1 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9.1 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.5nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

9.5 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 9.5nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9.5 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

9.5 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 100nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

100 nH 2 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 100nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

100 nH 2 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 100nH; Tol: 5%
Datenblatt
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

100 nH 5 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 100nH; Tol: 5%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

100 nH 5 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

100 nH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200