RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

24 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 27nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

27 nH 2 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 27nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

27 nH 2 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 27nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 30nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

30 nH 2 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 30nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

30 nH 2 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 33nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

33 nH 2 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 33nH; Tol: 2%
Datenblatt
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

33 nH 2 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

33 nH 5 % 320 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 36nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

36 nH 2 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 36nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

36 nH 2 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

36 nH 5 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 39nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

39 nH 2 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 39nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

39 nH 2 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 39nH 250MHz 5% Tol
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

39 nH 5 % 200 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 40nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

40 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 40nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

40 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

40 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 43nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

43 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 43nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

43 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

43 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 47nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

47 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 47nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

47 nH 2 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 47nH 250MHz 5% Tol
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

47 nH 5 % 150 mA SMD/SMT AEC-Q200