RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Rolle: 1.000

3 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

3.3 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
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Rolle: 1.000

3.6 nH 10 % 2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
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4.3 nH 10 % 1.8 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
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4.7 nH 10 % 1.85 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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5.1 nH 10 % 1.85 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Mult.: 1.000
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5.6 nH 10 % 1.85 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
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5.9 nH 10 % 1.85 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Min.: 1.000
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6.2 nH 10 % 1.8 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Mult.: 1.000
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6.8 nH 5 % 1.7 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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7.2 nH 5 % 1.7 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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8.2 nH 5 % 1.65 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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8.7 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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9 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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9.1 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
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Mult.: 1.000
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9.2 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

10 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
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10 nH 2 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10nH 250MHz 5% Tol
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10 nH 5 % 480 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 11nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

11 nH 2 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 11nH; Tol: 2%
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Rolle: 1.000

11 nH 2 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

11 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

12 nH 2 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

12 nH 2 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 12nH 250MHz 5% Tol
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

12 nH 5 % 640 mA SMD/SMT AEC-Q200