RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5.477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

220 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

270 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

290 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

330 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

390 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

470 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

100 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

12 uH 10 % 200 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

15 uH 10 % 160 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 18uH 7.9 MHz 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

18 uH 5 % 130 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

18 uH 10 % 130 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

1 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

1.5 uH 10 % 320 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

1.8 uH 10 % 320 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.2 uH 10 % 300 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.7 uH 10 % 300 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

3.3 uH 10 % 280 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

3.9 uH 10 % 280 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

47 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2.000

4.7 uH 10 % 280 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

5.6 uH 10 % 260 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 6.8uH 7.9 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

6.8 uH 10 % 240 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

10 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

12 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

18 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200