RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5.477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ferrite RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

1.5 uH 10 % 630 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

1.8 uH 10 % 600 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

22 uH 10 % 200 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

24 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

27 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 2.2H; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

2.2 uH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.2 uH 10 % 520 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

2.7 uH 10 % 490 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

33 uH 10 % 180 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

39 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

3.3 uH 10 % 450 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

3.9 uH 10 % 420 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

47 uH 10 % 150 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 4.70uH 7.9MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

4.7 uH SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

5.6 uH 10 % 380 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

6.8 uH 10 % 360 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

82 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 8.20uH 7.9MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

8.2 uH 10 % 330 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

10 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

12 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

15 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

18 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2.000

22 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

27 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200