NVT2008PW,118

NXP Semiconductors
771-NVT2008PW118
NVT2008PW,118

Herst.:

Beschreibung:
Übersetzungsspannungs-Pegel +/-50mA 1.5ns 1-5.5V

ECAD Model:
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Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
1,03 € 1,03 €
0,749 € 7,49 €
0,678 € 16,95 €
0,599 € 59,90 €
0,561 € 140,25 €
0,538 € 269,00 €
0,519 € 519,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
0,488 € 1.220,00 €
0,476 € 3.570,00 €
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
NXP
Produktkategorie: Übersetzungsspannungs-Pegel
RoHS:  
GTL to LVTTL
Bidirectional Voltage Level Translator
TSSOP-20
5.5 V
1 V
NVT2008
1.5 ns
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: NXP Semiconductors
Art der Ausgabe: Open Drain
Produkt-Typ: Translation - Voltage Levels
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Logic ICs
Artikel # Aliases: 935292076118
Gewicht pro Stück: 115,331 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

NVT2006/08/10 Spannungspegelumsetzer

Die bidirektionalen Spannungspegelumsetzer NVT2006, NVT2008 und NVT2010 von NXP Semiconductors sind ausgelgt für den Betrieb von 1,0V bis 3,6V und 1,8V bis 5,5V für die bidirektionale Spannungsumsetzung ohne Erfordernis eines Richtungs-Pins in Open-Drain- oder Push-Pull-Anwendungen. Bitbreiten von 6-Bit (NVT2006), 8-Bit (NVT2008) sowie 10-Bit (NVT2010) werden für die Pegelumsetzung mit Übertragungsgeschwindigkeiten <33MHz für ein Open-Drain-System mit einer Kapazität von 50pF sowie einem Pull-up von 197O, angeboten. Diese bidirektionalen Spannungspegelumsetzer von NXP Semiconductors haben eine maximale Laufzeitverzögerung von weniger als 1,5ns. NXP NVT200x Spannungspegelumsetzer bieten hervorragenden ESD-Schutz für Kleinspannungsgeräte und schützen gleichzeitig Geräte mit niedrigerem ESD-Widerstand.
Weitere Informationen

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.