MCL1005-1R8-R

Eaton Electronics
504-MCL1005-1R8-R
MCL1005-1R8-R

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD 1.8 NH 5%

Datenblatt:
ECAD Model:
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Eaton
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
1.8 nH
1 mm
0.5 mm
0.5 mm
MCL
Reel
Cut Tape
Anwendung: High Frequency
Marke: Eaton Electronics
Gehäuse-Code - Inch: 0402
Gehäuse-Code - mm: 1005
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 10000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Gewicht pro Stück: 1 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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TARIC:
8504509590
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
ECCN:
EAR99

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

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