HSB38-707025P

Same Sky
179-HSB38-707025P
HSB38-707025P

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins

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Same Sky
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum Alloy
4.2 C/W
69.7 mm
69.7 mm
25 mm
Marke: Same Sky
Farbe: Black
Produkt-Typ: Heat Sinks
Verpackung ab Werk: 84
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: BGA Heat Sink
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CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

BGA Kühlkörper

Same Sky BGA-Kühlkörper sind ideal für Ball-Grid-Array(BGA)-Bauteile und werden unter vier Bedingungen für den thermischen Widerstand gemessen. Diese Kühlkörper haben eine Verlustleistung von 1,92 W bis zu 21,74 W bei +75°C. Die HSB-Baureihe ist aus Aluminium oder Kupfer mit schwarz eloxierter oder sauberer Oberfläche gefertigt und unterstützt eine große Auswahl von Größen von 8,5 mm x 8,5 mm bis 69,7 mm x 69,7 mm mit Profilen von 5 mm bis 25 mm. Die BGA Kühlkörper von Same Sky sind im Wesentlichen einfache Extrusionen, bei denen die extrudierten Rippen in Pins geschnitten wurden, wodurch sie für BGA-Applikationen geeignet sind.