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GTL2012DP,118

Name: NXP GTL2012DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-GTL2012DP118
Price: 1.09 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-GTL2012DP118

Herst.- Nr.:

GTL2012DP,118

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Übersetzungsspannungs-Pegel 2-BIT BI-DIREC

Datenblatt:

GTL2012DP,118 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	1,09 €	1,09 €
	0,791 €	7,91 €
	0,716 €	17,90 €
	0,634 €	63,40 €
	0,594 €	148,50 €
	0,57 €	285,00 €
	0,55 €	550,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
	0,495 €	1.237,50 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Übersetzungsspannungs-Pegel
RoHS:
Typ:	LVTTL to GTL
Logiktyp:	GTL
Verpackung/Gehäuse:	TSSOP-8
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Versorgungsspannung - Min.:	3 V
Serie:	GTL2012DP
Verzögerungszeit Übertragungs:	5.2 ns
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	NXP Semiconductors
Logikfamilie:	GTL
Betriebsversorgungsstrom:	10 mA
Produkt-Typ:	Translation - Voltage Levels
Verpackung ab Werk:	2500
Unterkategorie:	Logic ICs
Artikel # Aliases:	935283869118
Gewicht pro Stück:	24 mg

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Datenblatt

GTL2012DP,118 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.