FK22C0G2A473J

TDK
810-FK22C0G2A473J
FK22C0G2A473J

Herst.:

Beschreibung:
Keramik-Vielschichtkondensator MLCC – bedrahtet SUGGESTED ALTERNATE 810-FG20C0G2A473JNT6

Lebenszyklus:
NRND:
Nicht empfohlen für neue Designs.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 271

Lagerbestand:
271 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
40 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
1,52 € 1,52 €
1,05 € 10,50 €
0,894 € 44,70 €
0,781 € 78,10 €
0,617 € 308,50 €
0,586 € 586,00 €
0,552 € 1.104,00 €
0,532 € 2.660,00 €

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TDK
Produktkategorie: Keramik-Vielschichtkondensator MLCC – bedrahtet
RoHS:  
FK
Radial
0.047 uF
100 VDC
C0G (NP0)
5 %
5 mm
Dipped
- 55 C
+ 125 C
General Type MLCCs
7.5 mm
8 mm
4 mm
Bulk
Marke: TDK
Anschlussdrahtdurchmesser: 0.5 mm
Lead-Stil: Outside Bend
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Capacitors
Typ: Dipped Radial Lead Type General Use
Artikel # Aliases: FK22C0G2A473JN000
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.