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FH8065301989700S R3V3

Name: Intel FH8065301989700S R3V3
Brand: Intel
SKU: 607-65301989700SR3V3
Price: 39 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

607-65301989700SR3V3

Herst.- Nr.:

FH8065301989700S R3V3

Herst.:

Intel

Beschreibung:

CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren) 64BIT MPU 8065301989 700 1.33G 1MB FCBGA

Datenblatt:

FH8065301989700S R3V3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	26,88 €	6.720,00 €
500	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Intel
Produktkategorie:	CPU - Central Processing Units (Zentralprozessoren)
RoHS:
Produkt:	Embedded Processors
Kern:	Intel Atom E3805
Datenbus-Weite:	64 bit
Anzahl der Kerne:	2 Core
Verpackung/Gehäuse:	FCBGA-1170
Maximale Taktfrequenz:	1.33 GHz
Cache-Speicher:	1 MB
Anzahl der Threads:	2 Thread
TDP - Max.:	3 W
Speichergröße:	8 GB
Speichertyp:	DDR3L-1067
Gruppe:	Intel Atom
Code-Name:	Bay Trail
Prozessor-Serie:	E3805
Eingebettete Optionen:	Embedded
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 110 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Intel
EEC-Speicher - unterstützt:	Supported
Intel-Hyper-Threading-Technik:	Without HT Technology
Intel Virtualisierungstechnologie - VT:	With VT
Schnittstellen-Typ:	Serial
Lithographie - Prozesstechnologie:	22 nm
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Anzahl der Speicherkanäle:	1 Channel
Anzahl der PCI-Express-Lanes:	4 Lane
Anzahl der SATA-Ports:	2 Port
PCIe-Konfigurationen:	x4, x2, x1
PCIe-Prüfung :	Revision 2.0
Produkt-Typ:	CPU - Central Processing Units
Serie:	E3805
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Processors & Controllers
Handelsname:	Atom
USB-Prüfung:	Revision 2.0, 3.0
Artikel # Aliases:	962772
Gewicht pro Stück:	98,236 g

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Datenblatt

FH8065301989700S R3V3 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542319090
USHTS:: 8542310045
ECCN:: 5A992.C

E3800 Atom-Prozessor

Die E3800 Atom-Prozessorfamilie von Intel basiert auf der Silvermont Mikroarchitektur und setzt die branchenführende 22 nm-Prozesstechnologie mit 3-D Tri-Gate-Transistoren ein, um deutliche Verbesserungen der Rechenleistung und hinsichtlich der Energieeffizienz in intelligenten Systemen erzielen zu können. Es ist der erste für intelligente Systeme konstruierte System-on-Chip (SoC), der überdurchschnittliche Rechen-, Grafik- und Medienleistung liefert und dabei in einem größeren Temperaturbereich einsetzbar ist. Hohe I/O-Konnektivität, integrierter Speicher-Controller, Virtualisierung, Fehlerkorrekturcode (ECC) und integrierte Sicherheitsmerkmale gehören mit einem Bereich der maximalen thermischen Verlustleistung (TDP) von 5 W bis 10 W zu den herausragenden Funktionen. Diese Produktfamilie eignet sich ideal für effiziente Image-Workflows, digitale Signatur mit sicherer Contentbereitstellung, visuell ansprechende interaktive Clients (interaktive Kioske, intelligente Verkaufs- und Geldautomaten und Point-of-Sale-Terminals (POS)), tragbare medizinische Ausrüstung, industrielle Steuerungssysteme und Infotainment-Systeme in Fahrzeugen (IVI).
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