BGM220PC22WGA2

Silicon Labs
634-BGM220PC22WGA2
BGM220PC22WGA2

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C

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Silicon Labs
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 5.4
I2C, SPI, UART
8 dBm
2 Mb/s
- 96.2 dBm
2.44 GHz
1.8 V
3.8 V
- 40 C
+ 85 C
Cut Tape
Antenne: Integrated
Antennenanschlusstyp: Chip
Marke: Silicon Labs
Kern: ARM Cortex M33
Abmessungen: 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm
Frequenzbereich: 2.4 GHz to 2.4835 GHz
Höhe: 2.2 mm
Länge: 15 mm
Speichergröße: 32 kB, 352 kB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.8 V to 3.8 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Empfindlichkeit: - 96.2 dBm
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 4.3 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 10.6 mA
Breite: 12.9 mm
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
EAR99

BGM220P/BGM220S Drahtlose Gecko-BLUETOOTH®-Module

Silicon Labs BGM220P/BGM220S Wireless-Gecko-BLUETOOTH® -Module sind zur Erfüllung der Leistungs-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen batteriebetriebener IoT-Produkte ausgelegt, die auf Bluetooth-Netzwerken betrieben werden Diese Bauteile basieren auf dem EFR32BG22 System-on-Chip (SoC) und ermöglichen Bluetooth Low Energie (BLE)-Konnektivität. Die Bluetooth-Module bieten den besten HF-Bereich und die beste Leistung, Zukunftssicherheit für eine Funktion und OTA-Firmware-Updates, verbesserte Sicherheitsfunktionen und einen geringen Energieverbrauch. Die BGM220P und 220S Module sind eine vollständige Lösung, die mit vollständig aufrüstbaren, robusten Software-Stapeln, weltweiten regulatorischen Zertifizierungen, fortschrittlicher Entwicklung und Debugging-Tools geliefert wird.