EOS3FLF512-PDN64

Name: QuickLogic EOS3FLF512-PDN64
Brand: QuickLogic
SKU: 392-EOS3FLF512-PDN64
Price: 7.39 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

392-EOS3FLF512-PDN64

Herst.- Nr.:

EOS3FLF512-PDN64

Herst.:

QuickLogic

Beschreibung:

SoC FPGA EOS S3 BGA

Datenblatt:

EOS3FLF512-PDN64 Datenblatt (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	QuickLogic
Produktkategorie:	SoC FPGA
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	BGA-64
Kern:	ARM Cortex M4-F
Maximale Taktfrequenz:	80 MHz
Programmspeichergröße:	512 kB
Anzahl der Logik-Elemente:	2400 LE
Anzahl der I/Os:	46 I/O
Betriebsversorgungsspannung:	1.1 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	QuickLogic
Embedded Block RAM - EBR:	512 kB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsstrom:	147 uA
Produkt-Typ:	ARM Microcontrollers - MCU
Serie:	EOS
Unterkategorie:	SOC - Systems on a Chip
Handelsname:	EOS S3

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Datenblatt

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CNHTS:: 8542319090
USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.