Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

10033854-052FSLF

Name: Amphenol 10033854-052FSLF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-10033854-052FSLF
Price: 6.17 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10033854-052FSLF

Herst.- Nr.:

10033854-052FSLF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

DIMM-Steckverbinder DDR2 SO-DIMM connector RA Surface Mount 200 Pos Reverse Type 060mm Pitch

Datenblatt:

10033854-052FSLF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Amphenol FCI 10033854-052FSLF

Auf Lager: 2.407

Lagerbestand:: 2.407 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 6 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Bestellmengen größer als 2407 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

-,-- €

Erw. Preis:

-,-- €

Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	6,17 €	6,17 €
	5,25 €	52,50 €
	4,69 €	93,80 €
	4,46 €	446,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	DIMM-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	SODIMM
Typ:	DDR2
Anzahl der Positionen:	200 Position
Abstand:	0.6 mm
Montageart:	PCB Mount
Montage:	SMD/SMT
Kontaktüberzug:	Gold
Nennstrom:	500 mA
Serie:	DDR
Marke:	Amphenol FCI
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	100 MOhms
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Verpackung:	Tray
Produkt-Typ:	DIMM Connectors
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Memory Connectors & Sockets
Nennspannung:	50 V
Gewicht pro Stück:	37 g

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

DDR2 Memory Module Sockets

Amphenol FCI DDR2 Memory Module Sockets accept industry-standard FB-DIMM, DIMM, or SO-DIMM assemblies. The 240-position vertical connectors for the DDR2 Fully Buffered DIMM feature 1.0mm pitch dual-row edge contacts and accept modules that confirm to JEDEC MO-256. The 240-position, 1.0mm pitch module interface, vertical sockets for DDR2 dual in-line memory modules (DIMM) accept assemblies that confirm to JEDEC MO-237. The 200-position right-angle sockets (0.6mm pitch) accept DDR2 Small Outline DIMM per JEDEC MO-224 and the 144-position right-angle SO-DIMM socket for 16b/32b peripheral applications accepts DIMM assemblies compliant with new JEDEC registered outlines. The FCI DDR2 Memory Modules Sockets allow convenient memory expansion in servers, workstations, desktop PCs, mobile PCs, and embedded applications in communications and industrial equipment.

DDR-Speichermodul-Sockel

Amphenol Communications Solutions DDR-Speichermodul-Sockel umfassen eine große Auswahl von Speichersockel, die gemäß den JEDEC-Industriestandards betrieben werden. Diese Hochgeschwindigkeits-DDR-SO-DIMM-, DIMM- und SMT-Sockel mit hoher Dichte und niedriger Betriebsspannung unterstützen Entwicklungen in DDR und sind in DDR2, DDR3, DDR4 und DDR5 mit verschiedenen Lötfahnenlängen und vertikalen oder rechtwinkligen Ausrichtungen verfügbar. Die DDR-Speichermodul-Sockel bieten kundenspezifische Funktionen, um verschiedene Anforderungen zu erfüllen und sind für den Einsatz in Rechenzentren, Servern, Desktop-PCs, Notebook-PCs, Massenspeichergeräten und Embedded-Applikationen in Kommunikations- und Industrieanlagen ausgelegt.