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54132-4062

Name: Molex 54132-4062
Brand: Molex
SKU: 538-54132-4062
Price: 1.86 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-54132-4062

Herst.- Nr.:

54132-4062

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder 0.5 FPC Hsg AssyBtmW /AuPlt40CktEmbsTpPk

Datenblatt:

54132-4062 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)

Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	1,86 €	1,86 €
	1,58 €	15,80 €
	1,42 €	35,50 €
	1,35 €	135,00 €
	1,26 €	315,00 €
	1,20 €	600,00 €
	1,12 €	1.120,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)
	1,08 €	1.620,00 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	40 Position
Abstand:	0.5 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Lage der Kontakte:	Bottom Contact
Kontaktüberzug:	Gold
Nennstrom:	500 mA
Serie:	54132
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Actuator-Typ:	ZIF
Marke:	Molex
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black, Natural
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1500
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	50 V
Artikel # Aliases:	0541324062
Gewicht pro Stück:	448,760 mg

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SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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