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Wurth Elektronik
710-40103010
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Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte WE-TGF Thml Rein Pad 200mm x 400mm x 1mm

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Wurth Elektronik
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
3 W/m-K
Blue
- 50 C
+ 180 C
400 mm
200 mm
1 mm
WE-TGF
Bulk
Marke: Wurth Elektronik
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Thermal Management
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3921901950
ECCN:
EAR99

Thermisch leitfähige Lückenfüllpads

Würth Elektronik Thermisch leitfähige Lückenfüllpads leiten Wärme zwischen Kontaktflächen und bieten eine elektrische Isolierung. Diese Lückenfüllpads sind in ihrer Form anpassbar und bestehen aus einem weichen Material, das zu nicht flachen Oberflächen passt. Die WE-TGF-Baureihe bietet einen niedrigen thermischen Widerstand, eine hohe elektrische Isolierung und ist selbstklebend. Die thermisch leitfähigen Lückenfüllpads von Würth Elektronik eignen sich hervorragend für die Leistungselektronik, Audio und Fernseher sowie Kommunikationsapplikationen.

Wärmemanagement-Lösungen

Würth Elektronik Wärmemanagement-Lösungen ermöglichen Designern und Ingenieuren die Wärmeregelung von Bauelementen. Diese Produkte verhindern eine Überhitzung der Bauelemente, indem sie einen Pfad für die Wärmeenergie bereitstellen oder die Wärme über eine größere Dissipationsfläche verteilen. Das Wärmemanagement beschreibt alle Methoden, die für den Umgang mit überschüssiger Hitze verwendet wird, die von elektronischen Geräten und Bauelementen erzeugt wird. Dies ist ein Bereich, der von größter Bedeutung ist, um die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten und Bauelementen zu gewährleisten, robuste Bauteile zu entwickeln und den Elektroschrott zu reduzieren. Die Wärmemanagement-Lösungen von  Würth Elektronik verbessern die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten und Bauelementen. Das Portfolio umfasst eine große Auswahl von Wärmemanagement-Produkten, die zur Kühlung von großen und kleinen Elektronikbauteilen ausgelegt sind.