W25N01GWTCIG

Winbond
454-W25N01GWTCIG
W25N01GWTCIG

Herst.:

Beschreibung:
NAND-Flash 1G-bit Serial NAND flash, 1.8V

Lebenszyklus:
Status beim Hersteller bestätigen:
Informationen über den Produktlebenszyklus sind nicht eindeutig. Holen Sie ein Angebot ein, um die Verfügbarkeit dieser Teilenummer vom Hersteller zu bestätigen.
Datenblatt:
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.
Mehr über
Weitere Informationen zu Winbond W25N01GWTCIG

Auf Lager: 1.675

Lagerbestand:
1.675 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
24 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Bestellmengen größer als 1675 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.
Lange Lieferzeit für dieses Produkt.
Minimum: 1   Vielfache: 1   Maximal: 480
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
4,39 € 4,39 €
4,03 € 40,30 €
3,97 € 99,25 €

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Winbond
Produktkategorie: NAND-Flash
RoHS:  
SMD/SMT
TFBGA-24
W25N01GW
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
1.7 V
1.95 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Max. aktiver Lesestrom: 35 mA
Marke: Winbond
Maximale Taktfrequenz: 104 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: NAND Flash
Verpackung ab Werk: 480
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Handelsname: SpiFlash
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.

EMPFOHLENE PRODUKTE
WINBOND

Supplier Image
Alle neuen Produkte von Winbond anzeigen

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten.


Haben Sie eine Frage? Bitte besuchen Sie das Hilfecenter.
Bei Fragen zu einer bestimmten Bestellung melden Sie sich bitte bei Ihrem Konto an.

Sollten Sie weitere Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte unter 800-346-6873 oder senden Sie eine E-Mail an help@mouser.com.