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YFS-30-L3-H-10-SB

Name: Samtec YFS-30-L3-H-10-SB
Brand: Samtec
SKU: 200-YFS30L3H10SB
Price: 70.74 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-YFS30L3H10SB

Herst.- Nr.:

YFS-30-L3-H-10-SB

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Socket

ECAD Model:

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	70,74 €	70,74 €
	62,06 €	620,60 €
	54,45 €	1.470,15 €
	47,76 €	2.579,04 €
	45,32 €	4.894,56 €

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:	N
Serie:	YFS
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	27
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SamArray, Tiger Eye Lite

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Models

YFS-30-L3-H-10-SB Symbol & Footprint by SnapMagic

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

YFS/YFT Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil

Samtec YFS und YFT SamArray® Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll), eine niedrige Stapelhöhe von 5 mm (0,197 Zoll) und eine Betriebsspannung von 275 V_AC im gesteckten Zustand. Das Open-Pin-Field-Design ermöglicht eine Dual-Signalisierung und eignet sich für Faserkanal-, Rapid-I/O-, PCIe-, SATA- und Infiniband-Datenraten. Die YFS- und YFT-Komponenten sind in Arrays von drei, fünf, sechs, acht und zehn Reihen verfügbar, während die Auswahl von Pin-Reihen 20, 30, 40 oder 50 umfasst. Dieses Verbindungssystem eignet sich hervorragend für erhöhte Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Applikationen.