TW-25-08-G-D-393-219

Samtec
200-TW2508GD393219
TW-25-08-G-D-393-219

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Surface Mount Board Stacking Header

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
50 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
Solder Pin
Vertical
0.393 in
5.2 A
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
TW
Bulk
Marke: Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit: 4 Gb/s, 8 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Through Hole
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Länge des Abschlussstiftes: 0.219 in
Handelsname: Flex Stack
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.