TSM-108-01-F-DV

Samtec
200-TSM10801FDV
TSM-108-01-F-DV

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse .100 Surface Mount Terminal Strip

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Unshrouded
16 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
SMD/SMT
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Gold
5.84 mm (0.23 in)
TSM
Board-to-Board, Cable
- 55 C
+ 125 C
Tube
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Nennstrom: 4.1 A to 5.4 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 28
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 495 VAC
Gewicht pro Stück: 317,760 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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Specification Sheets

Technical Resources

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

TSM 0,100 Zoll (2,54 mm) SMT 0,025 Zoll Vierkant-Pfosten-Stiftleisten

Die Samtec 0,100 Zoll (2,54 mm) Vierkant-Pfosten-Stiftleisten zur Aufbaumontage von 0,025 Zoll Stiftleisten sind Steckverbinder Board-to-Board mit Vierkant-Pfosten-Stiftleisten-Anschlüsse in ein-, zwei- oder dreireihiger Ausführung mit geraden, rechtwinkligen oder gemischten Technologie-Pins. Diese hochzuverlässigen, robusten Stiftleisten sind in vertikaler und horizontaler Ausrichtung erhältlich und haben sich in Mischgasumgebungen (MFG) seit 10 Jahren bewährt. Die Samtec TSM-Stiftleisten erreichen Steckzyklen von bis zu 2500. Gängige Steckverbinder der TSM-Baureihe sind die Baureihen SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, BCS, SLW, CES und HLE. Die Kabelsteckverbinder passen zur IDSS- und IDSD-Baureihe.