TLH-030-0.50-G-D-K

Samtec
200-TLH-0300.50GDK
TLH-030-0.50-G-D-K

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Ultra Low Profile Terminal Strip

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
60 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Straight
2.1 A
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
TLH
Reel
Cut Tape
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CR
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Mounting Peg
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1450
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Razor Beam
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

SLH/TLH 0,50 mm Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil

Die SLH/TLH 0,50 mm Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil von Samtec bieten gesteckte Stapelhöhen so niedrig wie 2 mm und ein schlankes Gehäusedesign für eine höhere Platzeinsparung auf dem Board. Diese Mikro-Blade und Beam Stiftleisten und Sockel bieten eine 28-Gbps-Leistung, ein Rastermaß von 0,50 mm und bis zu 60 I/Os mit einem Nennstrom von 2,1 A pro Pin (zwei Pins betrieben). Die SLH/TLH 0,50 mm Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil von Samtec sind in geraden und rechtwinkligen Konfigurationen mit einem optionalen Ausrichtungspin verfügbar. Die SLH Buchsenleisten sind für den Anschluss an die TLH-Klemmleisten und umgekehrt ausgelegt. Sowohl die SLH- als auch die TLH-Baureihe werden in einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C betrieben.

Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.