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SEAM-30-03.5-S-08-2-A-K-TR

Name: Samtec SEAM-30-03.5-S-08-2-A-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-SEAM3003.5S082AK
Price: 20.13 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-SEAM3003.5S082AK

Herst.- Nr.:

SEAM-30-03.5-S-08-2-A-K-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

Datenblatt:

SEAM-30-03.5-S-08-2-A-K-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	20,13 €	20,13 €
	19,26 €	192,60 €
	18,53 €	463,25 €
	17,17 €	858,50 €
	14,75 €	1.475,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 200)
	14,75 €	2.950,00 €
	14,00 €	5.600,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	240 Position
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm
Nennstrom:	2.7 A
Nennspannung:	240 VAC
Maximale Datenrate:	56 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	SEAM
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Power, Signal
Marke:	Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit:	56 Gbps
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	200
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SEARAY
Gewicht pro Stück:	1,412 g

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Datenblatt

SEAM-30-03.5-S-08-2-A-K-TR Datenblatt (PDF)

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Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

SEARAY™ Steckverbinder der SEAM-Baureihe

Die Steckverbinder der SEAM-Baureihe von Samtec SEARAY™ bieten eine 56 Gbps PAM4 Leistung. Die Steckverbinder verfügen über ein 0,050" (1,27mm) Abstandsraster für maximale Routenflexibilität und bis zu 500 einendige I/Os. Andere Funktionen umfassen robuste Edge Rate® Kontakte, geringe Einsetz-/Entnahmekraft und die Verfügbarkeit in Stapelhöhen von 7mm bis 17,5mm.

SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder

Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm, ein robustes EdgeRate^®Kontaktsystem und bis zu 56 GBit/s. Die Sockel-Steckverbinder mit hoher Dichte der SEAF-Baureihe umfassen den rechtwinkligen SEAF-RA-Sockel, das SEAF8 0,8-mm-Open-Pin-Field-Array, den SEAFP Press-Fit-Sockel und den rechtwinkligen SEAFP-RA Press-Fit-Sockel. Die SEAM-Steckverbinder verfügen über geringe Einsetz-/Auszugskräfte und sind in Stapelhöhen von 7 mm bis 17,5 mm verfügbar. Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec erfüllen die Standards IPC-A-610F und IPC J-STD-001F.

Arrays mit hoher Dichte

Samtec Arrays mit hoher Dichte umfassen Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder und rechteckige Kabelsätze. Diese Komponenten werden in einer großen Auswahl von Montagewinkeln angeboten, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal mit einer großen Auswahl von Anschlussarten. Die Anzahl der Positionen reicht von 100 bis 560, während die Anzahl der Reihen von 4 bis 14 reicht. Die Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind in mehreren Rastermaßen, einschließlich 0,635 mm, 0,8 mm und 1,27 mm verfügbar.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.