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QSS-016-01-L-D-DP

Name: Samtec QSS-016-01-L-D-DP
Brand: Samtec
SKU: 200-QSS01601LDDP
Price: 4.81 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-QSS01601LDDP

Herst.- Nr.:

QSS-016-01-L-D-DP

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip

Datenblatt:

QSS-016-01-L-D-DP Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	4,55 €	45,50 €
	4,35 €	108,75 €
	4,09 €	204,50 €
	3,78 €	1.088,64 €

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	32 Position
Abstand:	0.635 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Nennstrom:	1.8 A
Nennspannung:	285 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	QSS
Verpackung:	Tray
Anwendung:	Power, Signal
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	96
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Q Strip

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Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

Samtec Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential. Q Strip connectors have surface-mount signal contacts and a surface-mount ground plane between the two rows of signals for improved electrical performance. Mated sets of Samtec Q Strip connectors are available in 8 different stack heights from 5mm (.197") to 30mm (1.180"). Options include guideposts for blind mate scenarios and alignment pins and locking clips for proper connector placement before reflow.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.