Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-GP-P

Name: Samtec QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-GP-P
Brand: Samtec
SKU: 200-S0320425LDDPAGPP
Price: 14.89 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-S0320425LDDPAGPP

Herst.- Nr.:

QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-GP-P

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Socket Strip

Datenblatt:

QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-GP-P Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-GP-P

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 5 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.

Menge eingeben:

Minimum: 52 Vielfache: 52

Stückpreis:

-,-- €

Erw. Preis:

-,-- €

Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	14,89 €	774,28 €
	14,52 €	1.510,08 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	64 Position
Abstand:	0.635 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	11 mm
Nennspannung:	300 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	QFSS
Verpackung:	Tray
Anwendung:	Rugged Applications, Standard Shield Grounding
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CR
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	52
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Q2

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder

Samtec Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder sind robuste, Hochgeschwindigkeits-Masseflächen-Sockel/-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 0,635 mm und einem Leistungsbereich von 19 GBit/s bis 35 GBit/s. Die Q2™ abgeschirmten Board-to-Board-Steckverbinder umfassen die Bauelemente der QFSS- und QMSS-Baureihen, die in mehreren Ausrichtungen, Stapelhöhen, Positionen und Leistungs-/HF-Endoptionen verfügbar sind. Diese Steckverbinder sind auch als Differentialpaar und/oder Leistungs-Kombination erhältlich und erfüllen die PCI/104-Express™ Standard-Spezifikationen.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.