LSH-030-01-G-D-A

Samtec
200-LSH03001GDA
LSH-030-01-G-D-A

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Low Profile Blade & Beam Socket Strip

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Sockets
60 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
2.31 mm
2.6 A
188 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Beryllium Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LSH
Tube
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CR
Montageart: Mounting Peg
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 29
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Gewicht pro Stück: 198 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

LSH 0,50 mm Flach- und Strahl-Sockelleiste mit niedrigem Profil

Samtec LSH 0,50 mm Flach- und Strahl-Sockelleisten mit niedrigem Profil sind für den Anschluss an LTH-Klemmleisten ausgelegt und bieten eine extrem niedrige gesteckte Stapelhöhe von 2,31 mm (0,091 Zoll). Das schlanke Gehäusedesign und die vertikale Ausrichtung bieten größere Platzeinsparungen auf dem Board, wodurch sich die LSH-Baureihe hervorragend für die kleinsten Applikationen eignet. Diese Steckverbinder verfügen über eine 15-Gbps-Leistung, bis zu 100 I/Os und Standard-Ausrichtungs-Pins. Eine Gurtverpackung ist verfügbar. Die LSH 0,50 mm Blade-and-Beam-Sockelleisten mit niedrigem Profil von Samtec eignen sich hervorragend für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich 5G-Netzwerke, Industrie, Testkonnektivität, Medizintechnik, Messgeräte und KI/maschinelles Lernen.

Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.