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HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R1
Price: 18.87 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM6081SVT5R1

Herst.- Nr.:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Datenblatt (PDF)

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	17,48 €	174,80 €
	16,08 €	482,40 €
	13,98 €	838,80 €
	12,90 €	1.548,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	30
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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Datenblatt

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Datenblatt (PDF)

Conflict Material Declaration (Tabelle)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.