EPTS-2-P-D-RA-04

Samtec
200-EPTS-2-P-D-RA-04
EPTS-2-P-D-RA-04

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
4 Position
2 Row
Solder Pin
Gold
EPTS
Tube
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Nennstrom: 14.8 A
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Montagewinkel: Right Angle
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 19
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: ExaMAX
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.