EBCL-6-12

Samtec
200-EBCL-6-12
EBCL-6-12

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse

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Samtec
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
2 mm (0.079 in)
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Straight
Gold
EBCL
ExaMAX
- 55 C
+ 105 C
Bulk
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 4.2 A
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
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Specification Sheets

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USHTS:
3926909989
ECCN:
EAR99

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.