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ASP-214802-01

Name: Samtec ASP-214802-01
Brand: Samtec
SKU: 200-ASP-214802-01
Price: 25.09 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-ASP-214802-01

Herst.- Nr.:

ASP-214802-01

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Datenblatt:

ASP-214802-01 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Samtec
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	475
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

Lösung für Industriestandards

Die Lösung für Industriestandards von Samtec verbessert Kompatibilität, Leistung und Effizienz. Samtec bietet Steckverbinderprodukte an, die mit vielen Arten von Hardware und Software zusammenarbeiten. Daher ist es notwendig, eine Vielzahl von Industriestandards einzuhalten.

COM-HPC™ Verbindungslösungen

Samtec COM-HPC ™ Verbindungslösungen bieten eine Nennleistung von bis zu 300 W, insgesamt 400 Pins und bis zu 32 Gbps pro Kanal. COM-HPC-Lösungen bieten eine Ultra-Hochgeschwindigkeitsleistung und erweiterte Konnektivität mit unbegrenzter Skalierbarkeit, um die wachsenden Anforderungen zu erfüllen. Diese Verbindungssysteme mit hoher Dichte erfüllen den COM-HPC-Standard für leistungsstarke Computer-on-Module. Die COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für medizinische Bildverarbeitung, Embedded-Edge-Server, 5G vernetzte Fahrzeuge, 5G drahtlose Infrastruktur und Industrieapplikationen.