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PCA9510ADP,118

Name: NXP PCA9510ADP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA9510ADP-T
Price: 2.44 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-PCA9510ADP-T

Herst.- Nr.:

PCA9510ADP,118

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Puffer u. Leitungstreiber HOT SWAP I2C/SMBUS BUS BUFFER

Datenblatt:

PCA9510ADP,118 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	2,44 €	2,44 €
	1,82 €	18,20 €
	1,67 €	41,75 €
	1,50 €	150,00 €
	1,42 €	355,00 €
	1,37 €	685,00 €
	1,36 €	1.360,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
	1,27 €	3.175,00 €
	1,25 €	6.250,00 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Puffer u. Leitungstreiber
RoHS:
Logikfamilie:	PCA
Anzahl der Eingabezeilen:	2 Input
Anzahl der Ausgabezeilen:	2 Output
Polung:	Non-Inverting
Verpackung/Gehäuse:	TSSOP-8
Ruhestrom:	16 uA
Versorgungsspannung - Min.:	2.7 V
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Betriebsversorgungsstrom:	6 mA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	NXP Semiconductors
Logiktyp:	SMBus Bus Buffer
Produkt-Typ:	Buffers & Line Drivers
Verzögerungszeit Übertragungs:	80 ns
Serie:	PCA9510A
Verpackung ab Werk:	2500
Unterkategorie:	Logic ICs
Artikel # Aliases:	935279844118
Gewicht pro Stück:	24 mg

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Datenblatt

PCA9510ADP,118 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.