501876-3240

Molex
538-501876-3240
501876-3240

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 W/B Dual R/A Plg A Plg Hsg Assy 32Ckt

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
32 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
2 mm (0.079 in)
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.2 mm (0.126 in)
501876
iGrid
Wire-to-Board, Signal
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 2 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 45
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 VAC/DC
Gewicht pro Stück: 3,488 g
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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