214132-0001

Molex
538-214132-0001
214132-0001

Herst.:

Beschreibung:
Pin & Socket-Steckverbindungen 3.4mm EON Floating Socket, Top-entry

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Pin & Socket-Steckverbindungen
RoHS:  
Receptacles
1 Position
1 Row
Through Hole
PCB Mount
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Copper Alloy
Gold
600 V
75 A
214132
Tray
Sentrality
Marke: Molex
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Receptacle
Montagewinkel: Vertical
Produkt-Typ: Pin & Socket Connectors
Verpackung ab Werk: 50
Unterkategorie: Pin & Socket Connectors
Artikel # Aliases: 2141320001 02141320001
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TARIC:
8536693000
CNHTS:
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CAHTS:
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ECCN:
EAR99

Sentrality High-Power Pin & Socket Connectors

Molex   Sentrality High-Power Stift- und Buchsenleisten verfügen über Nadelöhr (EON)-Einpressanschlüsse, die hochwertige, lötfreie elektrische Verbindungen ermöglichen. Diese board-to-Board- und board-to-Sammelschienen-Steckverbinder im mezzanine-Stil bieten eine Selbstausrichtungsfunktion für eine verbesserte design-Flexibilität. Der Sentrality Steckverbinder ist mit einer einheitlichen flachen Oberfläche ausgelegt, die eine flat-rock-Verarbeitung während des Einsetzens in Leiterplatten (PCBs) ermöglicht. Die   Sentrality High-Power Pin und Socket Connectors von Molex eignen sich hervorragend für Rechenzentren, Industrieautomatisierung und Telekommunikation. 

Sentrality Hochstrom-Verbindungssystem

Molex Sentrality High-Current Verbindungs-System verfügt über Hochspannungs- und Hochstrom-Stift- und Buchsenverbinder, die ±1,0 mm sternförmige Selbstausrichtung bieten, um Toleranz-Stapelprobleme beim Zusammenstecken zu vermeiden. Die Produktfamilie besteht aus geraden und rechtwinkligen Steckverbindern, die beliebig kombiniert werden können, um parallele, rechtwinklige, koplanare, versetzte und umgekehrte planare Steckverbindungen zu ermöglichen. Vier Größen von Molex Sentrality-Steckverbindern  sind verfügbar: 3,4 mm (75 A), 6 mm (120 A), 8 mm (200 A), 11 mm (350 A), 16 mm, 26 mm und 36 mm, um eine große Auswahl an Anforderungen abzudecken. Es sind Pins und Sockel für Oberflächenmontage, Schraubmontage, Gewindemontage und Presspassung verfügbar, um Board-to-Board-, Board-to-Busbar- und Busbar-to-Busbar-Verbindungsoptionen zu ermöglichen.