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EV27Y72A

Name: Microchip EV27Y72A
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-EV27Y72A
Price: 162.84 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-EV27Y72A

Herst.- Nr.:

EV27Y72A

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards mikroBUS 3-Lead Contact Socket Board

Datenblatt:

EV27Y72A Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
Produkt:	Socket Boards
Zum Gebrauch mit:	Microcontroller Boards
Marke:	Microchip Technology
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions

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Datenblatt

EV27Y72A Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8473305100
ECCN:: EAR99

3-Pin-Kontakt-mikroBUS™-Sockelboard

Das 3-polige Kontakt-mikroBUS™-Sockelboard (EV27Y72A) von Microchip Technology ermöglicht das Prototyping mit CryptoAuthentication™-Bauteilen, die den 3-poligen Kontakt-Gehäusetyp unterstützen. Das Sockelboard kann mit allen Microchip-Mikrocontroller-Boards verwendet werden, die eine MikroElektronika mikroBUS-Schnittstelle unterstützen. Die Abmessungen des Sockelboards entsprechen dem großen Add-on-Board, wie es in der mikroBUS-Spezifikation definiert ist. Mit einem Adapterboard kann das Sockelboard auch mit Development Boards von Microchip verwendet werden, die eine Xplained Pro-Schnittstelle unterstützen. Das Sockelboard ermöglicht die Wiederverwendung des Boards mit mehreren 3-Pin-Kontakt-Musterbauteilen für eine bestimmte Applikation oder für mehrere unterschiedliche Applikationen. Das 3-Pin-Kontakt-mikroBUS-Sockelboard bietet eine kostengünstige Möglichkeit, das Bauteil und seine Funktionen vor der Massenproduktion zu konfigurieren und zu testen.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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