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BM62SPKA1MC2-0001AA

Name: Microchip BM62SPKA1MC2-0001AA
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-62SPKA1MC20001AA
Price: 11.62 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-62SPKA1MC20001AA

Herst.- Nr.:

BM62SPKA1MC2-0001AA

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 4.2 Stereo Audio BLE Flash Class-2

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Lebenszyklus:

NRND:

Nicht empfohlen für neue Designs.

Datenblatt:

BM62SPKA1MC2-0001AA Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Herst.:

Microchip Technology

Herst.- Nr.:

BM83SM1-00AB

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Audio Class 1 Module with Wireless Concert Technology

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Serie:	BM62
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.0
Schnittstellen-Typ:	UART
Ausgangsleistung:	15 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	1 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 90 dBm
Frequenz:	2.44 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	3.2 V
Versorgungsspannung - Max.:	4.2 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Verpackung:	Tray
Antenne:	Integrated
Marke:	Microchip Technology
Frequenzbereich:	2.402 GHz to 2.48 GHz
Betriebsversorgungsspannung:	3.2 V to 4.2 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Empfindlichkeit:	- 90 dBm
Verpackung ab Werk:	63
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Artikel # Aliases:	BM83SM1-00AB
Gewicht pro Stück:	6,672 g

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TARIC:: 8517620000
CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

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Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.