A18145-03

Laird Technologies
739-A18145-03
A18145-03

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Tflex RB330FG, 9x9IN,

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 60

Lagerbestand:
60 sofort lieferbar
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
16,34 € 16,34 €
16,06 € 160,60 €
14,86 € 371,50 €
12,62 € 681,48 €
1.026 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Laird Technologies
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
1.2 W/mK
Gray
- 25 C
+ 200 C
228.6 mm
228.6 mm
0.5 mm to 5.08 mm
UL 94 V-0
Tflex RB300
Bulk
Marke: Laird Technologies
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 9 in x 9 in
Verpackung ab Werk: 54
Unterkategorie: Thermal Management
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.