SGJ.1B.308.CLLP

LEMO
736-SGJ.1B.308.CLLP
SGJ.1B.308.CLLP

Herst.:

Beschreibung:
Push-Pull-Rundsteckverbinder COUPL.W.NUT(CdG/J) 8CTS

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 4

Lagerbestand:
4 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
23 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
86,88 € 86,88 €
78,69 € 786,90 €
75,66 € 1.891,50 €
73,13 € 3.656,50 €
69,10 € 6.910,00 €

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
LEMO
Produktkategorie: Push-Pull-Rundsteckverbinder
Connectors
Fixed Coupler
Pin (Male) and Socket (Female)
8 Contact
1B
Panel Mount
IP68
Gray
Marke: LEMO
Kontaktüberzug: Gold
Nennstrom: 5 A
Produkt-Typ: Circular Push Pull Connectors
Gehäusematerial: Brass
Gehäusebeschichtung: Chrome
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Circular Connectors
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536699099
CAHTS:
8536690040
USHTS:
8536694030
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536699000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

B Connectors

LEMO B Connectors are keyed, multipole, and hybrid connectors that are ideal for instrument applications across many markets. The push-pull latching mechanism provides a secure connection while the density of the contacts offer panel space savings. Multi-key options prevent cross-mating of similar connectors within a panel. Contact types include LV, fiber optic, HV, coax, as well as hybrid versions. LEMO B Connectors have a temperature range of -55°C to +250°C and rugged housing for extreme working conditions. These connectors are used in medical, semiconductor, audio, video, aerospace, and transportation industries.