W3L16C225MAT1A

KYOCERA AVX
581-W3L16C225MAT1A
W3L16C225MAT1A

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator-Arrays u. -Netzwerke 6.3V X7R 2.2uF 0612 ESL=60pF

ECAD Model:
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Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
1,50 € 1,50 €
0,946 € 9,46 €
0,805 € 40,25 €
0,744 € 74,40 €
0,641 € 320,50 €
0,609 € 609,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
0,503 € 1.006,00 €
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
KYOCERA AVX
Produktkategorie: Kondensator-Arrays u. -Netzwerke
RoHS:  
2.2 uF
6.3 VDC
SMD/SMT
8 Element
20 %
3.2 mm
1.6 mm
IDC
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KYOCERA AVX
Dielektrischer Verlustfaktor DF: 6.5
Höhe: 0.95 mm
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Produkt-Typ: Capacitor Arrays & Networks
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: Low Inductance Capacitors
Nennspannung: 6.3 V
Gewicht pro Stück: 1,186 g
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Kondensatorlösungen

KYOCERA AVX bietet ein großes Portfolio von Keramikkondensatorlösungen, das auf die Anforderungen in Bezug auf Dichte, Größe und Zuverlässigkeit ausgelegt ist. Zu den gängigen Kondensatorarten gehören Aluminium-Elektrolyt, Tantal-Elektrolyt, Keramik und Folie. Keramikkondensatoren von KYOCERA AVX werden häufig in DC-DC-Wandlern verwendet, die in nahezu jedem Teilsystem von Elektrofahrzeugen zu finden sind. 

Inter-Digitated Capacitors (IDC)s

KYOCERA AVX Inter-Digitated Capacitors (IDCs) are used on high-speed FPGAs, GPUs, CPUs, ASICs, and ASSPs, as well as high-speed DC/DC converters and point-of-load regulators, because of their exceptionally low parasitic loop inductance. IDCs can be used in both ceramic and organic package substrates, placed on either the bottom side or the top side of the substrate. KYOCERA AVX low-profile (0.55mm maximum height) IDCs are available for placement in height-sensitive applications, such as the bottom side of BGA packages or on the die side of packages under a heat spreader.