C0603X272M3JACAUTO

KEMET
80-C0603X272M3JAUTO
C0603X272M3JACAUTO

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 25V 2700pF U2J 0603 20% AEC-Q200

Datenblatt:
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Gurtabschnitt / MouseReel™ †
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0,15 € 1,50 €
0,086 € 8,60 €
0,069 € 34,50 €
0,063 € 63,00 €
0,058 € 116,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
0,046 € 184,00 €
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
2700 pF
25 VDC
U2J
20 %
0603
1608
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
Automotive Grade MLCCs
AEC-Q200
SMD Auto U2J Flex
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 1
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MX
Verpackung/Gehäuse: 0603 (1608 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Capacitors
Handelsname: FT-CAP
Typ: U2J Dielectric Automotive Grade MLCC
Gewicht pro Stück: 6,300 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532400000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Kommerzielle ≤250V-SMD-MLCCs mit U2J-Dielektrikum

Die Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs) mit U2J-Dielektrikum von KEMET verfügen über die neue U2J-Dielektrikum-Technologie, die den verfügbaren Kapazitätsbereich der MLCCs der Klasse 1 erweitert und Werte erreicht, die zuvor nur bei dielektrischen Materialien der Klasse II wie X7R, X5R, Y5V oder Z5U möglich waren. Die U2J-Dielektrikum-Technologie von KEMET kombiniert die Stabilität, die man von C0G-MLCCs der Klasse I erwartet, mit der gewohnten Kapazität von X7R-MLCCs der Klasse II.

Kommerzielle MLCCs der Klasse I DIELEKTRIK mit ≤ 250 V

KEMET Electronics Kommerzielle SMD-MLCCs der KLASSE I Delektrik mit ≤ 250 V (SMD-MLCCs) verfügen über eine maximale Betriebstemperatur von 125 °C und gelten als stabil. Die kommerziellen SMD-MLCCs verfügen über Material der Klasse I, das keine Kapazitätsänderung in Bezug auf Zeit und Spannung aufweist. Bei wechselnder Umgebungstemperatur ändert sich die Kapazität der Baureihe geringfügig. Diese Kapazitätsänderung ist begrenzt auf ±30 ppm/ºC zwischen -55 °C und +125 °C. Diese Temperatur-kompensierenden MLCCs von KEMET eignen sich hervorragend für Resonanzkreis-Applikationen oder für Applikationen, die Q und Kapazitätsstabilität erfordern. Diese Automobilstandard-Kondensatoren erfüllen die anspruchsvollen AEC-Q200-Qualifikationsanforderungen des Automotive Electronics Councils.

Oberflächenmontierbare MLCCs von ≤ 250 V zur Reduzierung von Biegerissen

KEMET ≤250 V MLCCs mit flexibler Schadensbegrenzung zur Oberflächenmontage sind Lösungen, die ausgelegt sind, um das Risiko von Biegerissen zu reduzieren. Zu diesen Lösungen gehören flexible Anschluss- (FT-CAP), schwebende Elektroden- (FE-CAP) und Open-Mode-Technologie (FO-CAP). 

Kommerzielle ≤250V-SMD-MLCCs

KEMET Electronics kommerzielle ≤250V-SMD-MLCCs umfassen eine große Auswahl von Dielektrika, Gehäusegrößen, Spannungen sowie Kapazitätswerten und bieten dadurch Designern Lösungen für alle möglichen Applikationen. Diese MLCCs sind mit C0G-, U2J-, X7R-, X5R-, Y5V- und Z5U-Dielektrika mit Kapazitätswerten von bis zu 100 uF und Gehäusegrößen von EIA 0201 bis 2225 verfügbar. Diese Kondensatoren sind ausnahmlos bleifrei (Pb), RoHS- und REACH-konform.

Kommerzielle U2J-MLCCs mit flexiblen Anschlüssen

Die MLCCs mit U2J-Dielektrikum und flexiblen Anschlüssen von KEMET kombinieren ein einzigartiges, flexibles Anschlusssystem mit Standard-Anschlussmaterialien von KEMET. Durch den Einsatz von leitendem Silber-Epoxid zwischen dem Basismetall und den Nickelbarrieren des Standardanschlusssystems wird eine Biegsamkeit erreicht und gleichzeitig die Stärke des Anschlusses, die Lötbarkeit und die elektrische Leistungsfähigkeit aufrecht erhalten. Die Technologie ist zur Verhinderung von Ausfällen aufgrund von Biegerissen infolge übermäßiger Zug- und Schubspannungen, die während der Biegevorgänge und thermischen Zyklen erzeugt werden, ausgelegt. Der flexible Anschluss verhindert die Übertragung der Boardbelastungen auf den starren Keramikkörper, so werden Biegebrüche verhindert, die zu einem niedrigen IR und zu Kurzschlüssen führen können.

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