CYBLE-333074-02

Infineon Technologies
727-CYBLE-333074-02
CYBLE-333074-02

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

ECAD Model:
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Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
6,33 € 6,33 €
5,19 € 51,90 €
4,79 € 479,00 €
4,55 € 1.137,50 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
4,21 € 2.105,00 €
4,02 € 4.020,00 €
3,98 € 9.950,00 €
5.000 Kostenvoranschlag
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

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Infineon
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 3.0
I2C, UART
12 dBm
1 Mb/s
- 94.5 dBm
2.48 GHz
2.5 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Antennenanschlusstyp: U.FL
Marke: Infineon Technologies
Kern: ARM Cortex-M4
Abmessungen: 21.89 mm x 13.31 mm x 1.95 mm
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 1.95 mm
Länge: 21.89 mm
Speichergröße: 512 kB
Modulationstechnik: GFSK
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 2.5 V to 3.6 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 8 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 18 mA
Typ: USB Adapter
Breite: 13.31 mm
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies   unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.