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PPCEGG3B12CLL

Name: Bulgin PPCEGG3B12CLL
Brand: Bulgin
SKU: 167-PPCEGG3B12CLL
Price: 58.02 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

167-PPCEGG3B12CLL

Herst.- Nr.:

PPCEGG3B12CLL

Herst.:

Bulgin

Beschreibung:

Push-Pull-Rundsteckverbinder 25.5mmx22mmx22mm 12 Contacts Fixed Socket 3X Series Push Pull Connector

Datenblatt:

PPCEGG3B12CLL Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	58,02 €	1.450,50 €
	57,28 €	2.864,00 €
	56,01 €	5.601,00 €
250	Kostenvoranschlag

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Hersteller:	Bulgin
Produktkategorie:	Push-Pull-Rundsteckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Verbindungstyp:	Fixed Socket (Receptacle)
Anzahl der Kontakte:	12 Contact
Montageart:	Cable
Montage:	Solder
IP-Schutzklassen:	IP50
Verpackung:	Bulk
Marke:	Bulgin
Kontaktüberzug:	Gold
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Circular Push Pull Connectors
Gehäusematerial:	Brass
Gehäusebeschichtung:	Nickel
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Circular Connectors
Handelsname:	Push Pull Connectors
Artikel # Aliases:	SGNEGG.3B.12.CLL
Gewicht pro Stück:	26,500 g

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Datenblatt

PPCEGG3B12CLL Datenblatt (PDF)

EU Declaration of Conformity (PDF)

TARIC:: 8536699099
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Push-Pull-Steckverbinder der Baureihe X

Die Push-Pull-Steckverbinder der Baureihe X von Bulgin verfügen über ein sicheres Push-Pull-Verriegelungssystem mit 360 ° EMI-Abschirmung, hochdichten Schalttafelabständen und schnellem Einstecken und Ausstecken Die Baureihe X umfasst die Produktfamilie der Größen 00 bis 3X mit Mehrfachkontakten von 2 bis 30. Weitere Merkmale sind mehrere Tastenoptionen zur Vermeidung von Fehlsteckungen, Lötkontakte und mehr als 4500 Lebenszyklen. Diese RoHS-konformen Steckverbinder arbeiten in einem Temperaturbereich von -50 ° C bis +250 ° C. Die Push-Pull-Steckverbinder der Baureihe X von Bulgin sind für Innenräume und vakuumdichte Applikationen konzipiert, wie z. B. allgemeine Applikationen, medizinische Applikationen, Test- und Messgeräte, Forschung, Kommunikation, Audio-Video, Militär, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung, Kerntechnik und Überwachung.