MA10152408102SLF

Amphenol / InterCon Systems
649-10152408-192SLF
MA10152408102SLF

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

ECAD Model:
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12,46 € 2.990,40 €
12,10 € 5.808,00 €

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Amphenol
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Plugs
312 Position
1.6 mm (0.063 in)
24 Row
BGA
Horizontal
4 mm
500 mA
500 VAC
- 55 C
+ 105 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Reel
Cut Tape
Anwendung: Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marke: Amphenol / InterCon Systems
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 120
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

M-Serie™ 56 Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder

Die™ 56-Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI sind zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- und Flex-Assembly-Architekturen ausgelegt. Diese Steckverbinder verfügen über ein Differentialpaar-Kontaktdesign der nächsten Generation für 56 Gb/s Non-Return-to-Zero (NRZ) und 112 Gb/s Vierstufen-Pulsamplitude-Modulationsleistung (PAM-4). Andere Funktionen umfassen eine Hohe Dichte, Hochgeschwindigkeits-Zweipunkt-Kontakte sowie Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für mehrere Steckverbinder.Die    56-Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI eignen sich für Kommunikations-, Daten-, Unterhaltungselektronik-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen.