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10165430-104000LF

Name: Amphenol 10165430-104000LF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-10165430104000LF
Price: 1.44 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10165430104000LF

Herst.- Nr.:

10165430-104000LF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak0.50mm header 40pos, 7-8.5mm mating height

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

10165430-104000LF Datenblatt (PDF)

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	1,44 €	1,44 €
	1,26 €	12,60 €
	1,21 €	30,25 €
	1,18 €	59,00 €
	1,13 €	113,00 €
	1,02 €	255,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 700)
	0,98 €	686,00 €
	0,972 €	1.360,80 €
	0,758 €	1.591,80 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	40 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	4 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	50 VAC
Maximale Datenrate:	2 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	Bergstak 0.5mm
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Automotive
Marke:	Amphenol FCI
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	500 MOhms
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	700
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Bergstak

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10165430-104000LF Datenblatt (PDF)

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Product Catalogs

Technical Resources

Sales Drawing (PDF)

TARIC:: 8536693000
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe^® Gen 3, PCIe^® Gen 4 bis PCIe^® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.

BergStak® 0.5mm Pitch Connectors

Amphenol FCI BergStak® 0.5mm Pitch Connectors deliver a comprehensive, versatile solution for high-density applications. The series includes stack heights of 3mm to 6mm in 0.5mm increments with 10 to 80 positions and 7mm to 8.5mm in 0.5mm increments with 10 to 100 positions. The connectors feature a scoop-proof housing and a unique design that ensures the terminals are not damaged during mating. Amphenol FCI BergStak 0.5mm Pitch Connectors are suitable for high-density and parallel board stacking applications, including point-of-sale (POS) equipment, surveillance cameras, medical devices, measurement equipment, and more.

Bergstak® Board-to-Board-Verbinder

Die Bergstak® Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind für Industrie-, Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen ausgelegt. Diese BergStak Steckverbinder von Amphenol FCI bieten Mikro-Rastermaße von 0,40 mm bis 0,80 mm, Steckverbinderpositionierungsoptionen von 10 bis 200 und Flexibilität der Stapelhöhe von 3 mm bis 20 mm. Die breite Produktlinie eignet sich für eine Vielzahl von Applikationsanforderungen.