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10163418-0B11002LF

Name: Amphenol 10163418-0B11002LF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-01634180B11002LF
Price: 3.05 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-01634180B11002LF

Herst.- Nr.:

10163418-0B11002LF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BERGSTAK .5MM

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

10163418-0B11002LF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	3,05 €	3,05 €
	2,78 €	27,80 €
	2,62 €	65,50 €
	2,56 €	128,00 €
	2,44 €	244,00 €
	2,14 €	535,00 €
	2,08 €	1.040,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	2,02 €	2.020,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	120 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	100 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	BergStak HS
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Amphenol FCI
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	100 MOhms
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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ECCN:: EAR99

BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe^® Gen 3, PCIe^® Gen 4 bis PCIe^® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.

Bergstak® Board-to-Board-Verbinder

Die Bergstak® Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind für Industrie-, Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen ausgelegt. Diese BergStak Steckverbinder von Amphenol FCI bieten Mikro-Rastermaße von 0,40 mm bis 0,80 mm, Steckverbinderpositionierungsoptionen von 10 bis 200 und Flexibilität der Stapelhöhe von 3 mm bis 20 mm. Die breite Produktlinie eignet sich für eine Vielzahl von Applikationsanforderungen.

BergStak® 0.5mm Pitch Connectors

Amphenol FCI BergStak® 0.5mm Pitch Connectors deliver a comprehensive, versatile solution for high-density applications. The series includes stack heights of 3mm to 6mm in 0.5mm increments with 10 to 80 positions and 7mm to 8.5mm in 0.5mm increments with 10 to 100 positions. The connectors feature a scoop-proof housing and a unique design that ensures the terminals are not damaged during mating. Amphenol FCI BergStak 0.5mm Pitch Connectors are suitable for high-density and parallel board stacking applications, including point-of-sale (POS) equipment, surveillance cameras, medical devices, measurement equipment, and more.