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BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe^® Gen 3, PCIe^® Gen 4 bis PCIe^® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.