ATS-HK379-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-HK379-R0
ATS-HK379-R0

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen Cooler Backing Plate, High Performance, 96x96x6mm, 80mm Hole to Hole, Aluminum

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Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Accessories and Hardware
96 mm
96 mm
Marke: Advanced Thermal Solutions
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: ATS-HK
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: Backing Plate
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CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate

Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate is an optional backing plate that connects CPUs and other high-powered processors to the Ultra-Cool family of high-performance passive and active thermal solutions, including dual-FLOW™ and quadFLOW™. The ATS-HK379-R0 is designed for CPUs, processors, GPUs, AI processors, and FPGAs that fit sockets other than the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 (Socket R). This plate comes with an unattached die-cut Formex GK-10 insulator to provide electrical insulation between the board and the backing plate. ATS High-Performance Cooler Backing Plate measures 96mm x 96mm with 70mm x 70mm inner dimensions and is intended for use with 1.57mm thick PCB. The ATS-HK379-R0 easily attaches beneath the PCB for even pressure across the board to prevent cracking or other damage.