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ATS-61350W-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61350W-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61350W-C2-R0
Price: 21.31 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-61350W-C2-R0

Herst.- Nr.:

ATS-61350W-C2-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 34.25x34.25x24.5mm, Fan Separate

Datenblatt:

ATS-61350W-C2-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	20,13 €	201,30 €
	18,95 €	379,00 €
	17,77 €	888,50 €
	16,58 €	1.658,00 €
	15,71 €	3.142,00 €
	15,23 €	7.615,00 €

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	1.5 C/W
Länge:	34.25 mm
Breite:	34.25 mm
Höhe:	24.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	fanSINK maxiGRIP
Typ:	Component

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Datenblatt

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

TARIC:: 8542900000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.