ATS-61310K-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61310K-C2-R0
ATS-61310K-C2-R0

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, High Performance, 31x31x14.5mm

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 130

Lagerbestand:
130 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
13 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
-,-- €
Erw. Preis:
-,-- €
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
29,03 € 29,03 €
27,73 € 277,30 €
23,56 € 589,00 €
22,72 € 2.272,00 €
21,65 € 5.412,50 €
21,64 € 10.820,00 €
2.500 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
2.1 C/W
31 mm
31 mm
14.5 mm
Marke: Advanced Thermal Solutions
Farbe: Black
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Verpackung ab Werk: 25
Unterkategorie: Heat Sinks
Handelsname: fanSINK maxiGRIP
Typ: Component
Gewicht pro Stück: 32,696 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8473309000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.